本装置は、半導体デバイスに用いられているシリコン基板表面を洗浄するための装置です。
洗浄には塩酸などの人体に有害な薬品が使われますが、作業者が安全に作業できるよう 風の流れが計算されており、外部へ漏れ出ない構造を有しています。
　また、こちらの装置はクリーンな環境内で洗浄作業ができるようHEPAフィルターが搭載され、 チャンバー内部は「クラス５（1L中に0.1μm以上のホコリ量が100,000個以内）」の清浄度が確保されています。
　一般的な部屋の0.1μm以上のホコリ量は1L中に100,000,000個以上あるため、洗った後すぐにゴミがサンプル 表面に付着してしまいます。このチャンバーを用いることで精密な洗浄作業を行うことができるようになります。

・内外装：　硬質塩化ビニール製
・作業面：　硬質塩化ビニール製パンチング板
・排気風量：　約33L/min
・清浄度：　クラス５
・洗浄用水：　超純水（Milli-Q）
・排気ガス処理装置（酸用）付属

山部紀久夫　（学際物質科学研究センター）
　　6475、yamabe at esys.tsukuba.ac.jp（atを@に書き換えて下さい）